인천국제공항공사(사장 이학재)는 미국, 일본, 대만, 한국(Chip 4)을 중심으로 재편되고 있는 반도체 밸류체인(가치사슬)에서 발생하는 항공화물 유치를 위해 9일부터 13일까지 일본지역에서 반도체 생산기업 물류담당자 및 공항, 항공사를 대상으로 현지 마케팅을 진행한다고 12일 밝혔다.
이번에 공사가 마케팅 활동을 실시한 일본은‘칩 4(Chip 4)*’내에서 소부장 산업(장비 및 재료산업)에 강점을 가지고 있는 국가로서, 최근 정부 차원의 대규모 경제 대책을 통해 차세대 반도체 공급망 강화를 꾀하고 있다.
Chip 4란 미국, 일본, 대만, 한국이 반도체산업 글로벌 공급망(Supply Chain) 안정성을 강화하기 위해 추진 중인 산업 동맹이다.
그 일환으로 삿포로 및 쿠마모토 등 일본 내에서 상대적으로 지진 등의 재해에서 안전한 지역을 중심으로 반도체 산업 클러스터가 조성되고 있으며, 이 지역들과 Chip 4 내 주요 생산 거점간의 반도체 및 장비, 부품 등의 항공화물 운송량이 크게 성장할 것으로 예상된다.
공사는 이에 착안하여 삿포로에 위치한 최첨단 반도체 제작회사 ‘라피더스(Rapidus)’, 쿠마모토에 위치한 ‘JASM(TSMC와 일본 기업간 합작사)’의 물류담당자 및 현지 공항관계자 등과 미팅을 가졌다.
현지 미팅에서 공사는 인천공항의 아시아-미주 대륙간 물류 거점으로서의 우위점을 소개하는 한편, 각 기업별 출하계획 및 인천공항 화물부문에 대한 요청사항 등을 청취하였다.
이번 활동을 통해 현지 기업 관계자들과 인터뷰를 진행한 결과, 공사는 지정학적 긴장이 계속되고 있는 가운데 글로벌 공급망 단절 및 재편 현상은 향후 더욱 심화될 것으로 분석하였다.
특히 반도체 분야에서 이와 같은 현상이 두드러지고 있는 만큼, 지정학적으로 Chip 4의 중심에 위치한 인천공항의 물류 거점 역할이 지속 확대될 것으로 공사는 분석하고 있다.
이에 따라 공사는 대륙간 물류허브 기능 강화를 위한 화물항공편 및 시설을 확충하고 해외 마케팅 활동을 강화할 계획이다.
[ⓒ 카고프레스 & cargopress.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]
목록 보기
NEWS - 최신 주요기사
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10